我好浇一盆冷水不？
国内通信芯片行业基本都是IP和PHY的堆叠，东拆西补，利润狂低，生命周期狂短，员工基本是用绳命在工作；随着用工成本的大幅提升，很多外企回流或者转到其他地方，以后毕业的小孩进外企的机会也会减少。因此，不是兴趣所致，小孩尤其女孩还是慎入啊~~~~

比如啊，比如诺基亚裁员，比如摩托罗拉裁员，比如dell裁员，比如CSR关闭中国研发，比如STE散伙，比如诺西裁员~~~~~~
比如啊，比如手机芯片行业，芯片costdown，减少板层减少面积减少Ground ball power ball，带来各种敏感，你就没日没夜的救吧；比如客户省钱，他就敢用4欧姆的细线做充电线，你就加油去保证他工作正常吧。。。pp估计做的阳春白雪一些，我这边超级下里巴人，因此我超恨自己生产出这么多污染地球的垃圾来~~~~

[ 本帖最后由 xbolilala 于 2013-4-6 22:35 编辑 ].

n年前，我是下游，Intel是上游的年代，有关芯片问题，找人，人家都是说“哦，知道了，先网上提交问题，我们2周会有答复的！”注意，不是解决问题！！
如今，到了所谓的上游了，客户说“这个问题，今天必须给我答复！！！”

不过，IDH也是很苦闷的，基本没有硬件了，唯一一个估计是用来当contact window保证入网入库测试通过用的。04年一块PCBA可以挣5刀，现在能挣5毛不错了。同质化、投机取巧、作弊、无序的竞争导致整个行业人人苦闷～～

说到IT，上海有著名的张江男女，新闻有华为的床垫文化和富士康的跳楼事件，但是，事实上，拖出来说的这两家公司在很多制度方面做得算好的。

好处是技术男女都很好相处～～～～～.

去年校园招聘，上海交大研究生8K---12K的样子。.

不好意思啊，芯片老化测试这块不太了解。不过电子产品，温度应该不需要到200~300度这么高的问题。.

首先说声抱歉，最近工作上焦头烂额，之前的发言带有一些偏见。
其次，这里都是大牛，俺下面说的如果有不正确，请大家修正补充哈。

诚如pp所说，EE涵盖的范围其实很广，其职业范畴其实很大，比如我们同学毕业的去向大致分为三类：网络运营商，设备商和终端厂商。通俗的说，学完同样的课程出来，你既可以去移动联通电信当通信工程师去，通常就是网络优化，解决大家手机信号差啊盲点啊这样的问题；也可以去北电阿朗西门子华为中兴啊当交换工程师，有空再考些CISCO的证书什么的，参与多少多少门的交换机开发；也可以去手机厂家比如联想啊小米啊啥的去做手机软硬件开发。哦，还可以去做标准规范，也就是去各个forum跟各色人等吵架，吵出个国际标准来，然后后面的硬件实现就跟着标准来了。因此，即使选了这个专业的孩纸们，也不要太焦虑，天地广阔着呢。

那回到我们最早的楼层：芯片开发这个行业。
以手机开发为例，上游为手机元器件生产厂商和手机操作系统厂商，中游应该是 手机设计公司和电子制造服务商，下游主要为各类手机经销商。技术男女基本混在上游和中游。

上游里面，在功能机时代，基带芯片公司同时涵盖器件生产和软件集成，各家有各家的风格；到现在的智能机时代，软件基本android一家独大，苹果也还占着大市场，塞班啥的不说了哈。那买手机的时候大家关心的ARM9、A7、双核、四核这些指标的处理芯片是谁做的呢？就是高通，Nvidia，博通，联发科，展讯，华为，三星等这些公司生产的。那还有内存，Flash，WIFI，蓝牙，重力感应器这些都算外围器件，搭配主处理器来使用，控制都是有主处理器来完成。

中游的设计公司，就是根据客户或者市场需求，把各种器件拿过来，炒出一盘好菜，然后卖给大家 。

这盘菜目前最重要的指标就是屏幕分辨率高，声音效果好，待机时间长，这三者要做的好，一看pp这帮芯片前端牛人的功力，一看工艺的革新和成熟度，一看硬件系统设计工程师是否正确的应用每个接口，一看软件工程师对每个模块的调用是否恰当。

~~~~~~~~哎呀，一下子这么晚了，不能啰嗦了~~~~~

现在小朋友所谓的兴趣，估计重点在于一些无源器件的简单物理特性啥的，因此从电烙铁开始也不错。但是，不管恒温还是变温的电烙铁，要把锡融化，也得几百度，所以不要觉得恒温就没危险。这玩意，基本靠小心哈~~~北京东路有个科技京城，里面东西很多很好玩，拿着药方随便去抓吧，东西都很便宜。。。。.